一、焊 后PCB板面殘留多板子臟: 1. 焊接前未預熱或預熱溫度過低(浸焊時，時間太短)。2. 走板速度太快(FLUX未能充分揮發)。3. 錫爐溫度不夠。4.錫液中加了防氧化劑或防氧化油造成的。5. 助焊劑涂布太多。6.元件腳和板孔不成比例（孔太大）使助焊劑上升。9．FLUX使用過程中，較長時間未添加稀釋劑；
二、 著 火：1.波峰爐本身沒有風刀,造成助焊劑涂布量過多,預熱時滴到加熱管上。2.風刀的 角度不對(使助焊劑在PCB上涂布不均勻)。3.PCB上膠條太多,把膠條引燃了。4.走板速度太快(FLUX未完全揮發,FLUX滴下)或太慢(造成板面熱溫度太高)。 5.工藝問題(PCB板材不好同時發熱管與PCB距離太近)；
三、腐 蝕（元器件發綠，焊點發黑）1.預熱不充分（預熱溫度低，走板速度快）造成FLUX殘留多，有害物殘留太多）。2.使用需要清洗的助焊劑，焊完后未清洗或未及時清洗；
四、連電，漏電（絕緣性不好）PCB設計不合理，布線太近等。PCB阻焊膜質量不好，容易導電；
五、漏焊，虛焊，連焊FLUX涂布的量太少或不均勻。 部分焊盤或焊腳氧化嚴重。PCB布線不合理（元零件分布不合理）。發泡管堵塞，發泡不均勻，造成FLUX在PCB上涂布不均勻。 手浸錫時操作方法不當。鏈條傾角不合理、 波峰不平；
六、焊點太亮或焊點不亮1．可通過選擇光亮型或消光型的FLUX來解決此問題）；2．所用錫不好（如：錫含量太低等）；
七、短 路(1)錫液造成短路：A、發生了連焊但未檢出。B、錫液未達到正常工作溫度，焊點間有“錫絲”搭橋。C、焊點間有細微錫珠搭橋。D、發生了連焊即架橋。(2)PCB的問題：如：PCB本身阻焊膜脫落造成短路；
八、煙大，味大：1.FLUX本身的問題A、樹脂：如果用普通樹脂煙氣較大B、溶劑：這里指FLUX所用溶劑的氣味或刺激性氣味可能較大C、活化劑：煙霧大、且有刺激性氣味2.排風系統不完善；
九、 飛濺、錫珠：(1)工 藝A、預熱溫度低（FLUX溶劑未完全揮發）B、走板速度快未達到預熱效果C、鏈條傾角不好，錫液與PCB間有氣泡，氣泡爆裂后產生錫珠D、手浸錫時操作 方法不當E、工作環境潮濕。 (2)P C B板的問題A、板面潮濕，未經完全預熱，或有水分產生B、PCB跑氣的孔設計不合理，造成PCB與錫液間窩氣C、PCB設計不合理，零件腳太密集造成窩氣；
十、 上錫不好,焊點不飽滿 使用的是雙波峰工藝，一次過錫時FLUX中的有效分已完全揮發 走板速度過慢，使預熱溫度過高FLUX涂布的不均勻。 焊盤,元器件腳氧化嚴重，造成吃錫不良FLUX涂布太少；未能使PCB焊盤及元件腳完全浸潤PCB設計不合理；造成元器件在PCB上的排布不合理，影響了 部分元器件的上錫；
十一、FLUX發泡不好FLUX的選型不對 發泡管孔過大或發泡槽的發泡區域過大 氣泵氣壓太低發泡管有管孔漏氣或堵塞氣孔的狀況,造成發泡不均勻 稀釋劑添加過多；
十二、發泡太好氣壓太高 發泡區域太小 助焊槽中FLUX添加過多 未及時添加稀釋劑,造成FLUX濃度過高；
十三、FLUX的顏色 有些透明的FLUX中添加了少許感光型添加劑，此類添加劑遇光后變色，但不影響FLUX的焊接效果及性能；
十四、PCB阻焊膜脫落、剝離或起泡 1、80%以上的原因是PCB制造過程中出的問題 A、清洗不干凈 B、劣質阻焊膜 C、PCB板材與阻焊膜不匹配 D、鉆孔中有臟東西進入阻焊膜 E、熱風整平時過錫次數太多 2、錫液溫度或預熱溫度過高 3、焊接時次數過多 4、手浸錫操作時，PCB在錫液表面停留時間過長。 |
