錫膏已發(fā)展成為高度精細的表面組裝材料,它在SMT的細引腳間距器件組裝,高密度組裝技術(shù)中發(fā)揮了極其重要的作用.隨著電路組裝密度的不斷提高和回流焊技術(shù)的廣泛應(yīng)用,SMT對錫膏也不斷有新的要求.本公司為順應(yīng)其發(fā)展新趨勢,大力開展系統(tǒng)化科學研究.開發(fā)出了具有自主品牌的錫膏系列產(chǎn)品.
| 無鉛錫膏 |
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| 型 號 |
BJ8899 |
BJ8899-1 |
BJ8899-2 |
BJ8139 |
BJ8137 |
| 錫粉粒度(um) |
20-45 |
20-45 |
20-45 |
20-45 |
20-45 |
| 助焊劑含量(Wt%) |
10±1 |
10±1 |
10±1 |
10±1 |
10±1 |
| 鹵素含量(Wt%) |
0 |
0 |
0 |
0 |
0 |
| 擴展率(%) |
≥90 |
≥89 |
≥88 |
≥86 |
≥83 |
| 絕緣電阻S.IR(Ω) |
>1013 |
>1013 |
>1013 |
>1013 |
>1013 |
| 合金 |
Sn96.5Ag3.0Cu0.5 |
Sn96.5Ag3.0Cu0.5 |
Sn99Ag0.3Cu0.7 |
Sn64Ag1.0Bi35 |
Sn42Bi58 |
| 熔點(℃) |
217 |
218 |
222 |
190 |
139 |
| 用途 |
SMT通用 |
SMT通用 |
SMT通用 |
中溫SMT |
低溫SMT | |